開孔、配件與洩漏路徑

區分模內成型與後加工開孔，安排加工基準、修邊及裝配空間。一體殼仍可能從墊圈、接頭、嵌件或蓋子漏液。確認完整密封邊界及安全測試方法，必要時在鎖固、振動與清洗後驗證。外觀檢查不能證明交付總成不漏。

技術參考: ARM · Holes

有效評估需要哪些資料

• 關鍵接口、基準與公差
• 墊圈、接口與洩漏測試
• 嵌件材質、扭矩與拉拔載荷
• 測試條件與合格判準

開模前確認驗收計畫

一般設計指引。材料、結構及組裝須在實際工況下驗證，不等於產品認證或生產承諾。